赛项介绍
本赛项聚焦于智能电路与电子工程的设计与实践，主题为“智启未来，创芯引领”。竞赛包含三项挑战任务：
任务一“电路设计与模块焊接” ：小学低段组使用成品模块在5分钟内搭建2个电路；小学高段及中学组需在15分钟内现场焊接红外巡迹模块并搭建1个指定电路。
任务二“智能车制作” ：将焊接好的模块与底盘、主控板组装成完整智能车，制作加调试共30分钟（焊接失败者可在此环节重新焊接）。
任务三“赛道挑战” ：限时3分钟，小车需完成读取NFC取件码、精准投放小球至三个投放点、驶入高难度停车位等综合任务。
比赛全面考察了选手的动手焊接、电路设计、编程调试和策略规划能力。
组别： 小学低段组（1-3年级）、小学高段组（4-6年级）、中学组（含初中、高中、中职）
技术支持
技术支持单位：杭州奕阳教育科技有限公司
联系人：池老师
电话：18069424440
邮箱：info@yyzz.com.cn
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